通富微電：公司是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商
證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)1月16日訊，通富微電（002156）在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，公司是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，立足長(zhǎng)遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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