國內(nèi)射頻前端芯片企業(yè)銳石創(chuàng)芯（300706）(重慶)科技股份有限公司(下稱"銳石創(chuàng)芯（300706）")近日向上交所科創(chuàng)板遞交招股說明書，擬募資8.09億元，投向MEMS器件生產(chǎn)基地二期(3.69億元)、研發(fā)中心建設(shè)(3.30億元)及補(bǔ)充流動(dòng)資金(1.1億元)。
公司是一家專注于射頻前端芯片及模組的國家級(jí)專精特新（885929）重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，致力于突破射頻通信領(lǐng)域的核心關(guān)鍵技術(shù)，推進(jìn)射頻前端產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀和全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，公司已構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)、濾波器制造、模組封裝與測試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。依托于對(duì)射頻前端領(lǐng)域的全面技術(shù)布局，公司現(xiàn)已成為國內(nèi)射頻前端產(chǎn)品矩陣最完備的公司之一，產(chǎn)品可充分覆蓋智能手機(jī)、無人機(jī)（885564）、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)（885312）和智能穿戴（885454）設(shè)備等應(yīng)用場景。
招股書顯示，公司主營業(yè)務(wù)收入從2022年的3.69億元增至2024年的6.66億元，其中5g（885556）射頻前端模組表現(xiàn)尤為亮眼，收入占比從2022年的8.5%飆升至2025年上半年的47.23%，成為絕對(duì)主力。2025年上半年，公司營收達(dá)3.77億元。
不過，銳石創(chuàng)芯（300706）虧損嚴(yán)重，2022年至2025年上半年，公司凈利潤分別為-3.28億、-3.28億、-3.53億和-1.48億元，累計(jì)虧損達(dá)11.58億元。截至2025年6月末，未彌補(bǔ)虧損高達(dá)16.8億元。
招股書提示，公司報(bào)告期末存在未彌補(bǔ)虧損，主要系報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品毛利率相對(duì)較低、研發(fā)投入規(guī)模較大，并因?qū)嵤﹩T工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃確認(rèn)大額股份支付費(fèi)用所致。由于射頻前端行業(yè)技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期（883436）長、產(chǎn)品認(rèn)證及客戶導(dǎo)入流程較為嚴(yán)格，公司在可預(yù)見期間內(nèi)仍將持續(xù)保持較高水平的研發(fā)投入。
若未來出現(xiàn)下游市場需求增速放緩、行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下行、新產(chǎn)品研發(fā)或客戶認(rèn)證進(jìn)度不及預(yù)期、毛利率改善緩慢等情況，可能導(dǎo)致公司無法如期實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)及盈利，面臨持續(xù)虧損與未彌補(bǔ)虧損進(jìn)一步擴(kuò)大的風(fēng)險(xiǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-4,183.08萬元、-22,182.21萬元、-26,157.73萬元和-13,881.78萬元。盡管報(bào)告期內(nèi)公司營業(yè)收入整體呈上升趨勢，但由于毛利率低、研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長、存貨規(guī)模擴(kuò)大等情況，導(dǎo)致公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)。
報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為7.95%、13.90%、8.79%和9.79%，低于行業(yè)龍頭（883917）水平。其中5g（885556）模組毛利率從2022年的23.55%降至2024年的8.74%，反映價(jià)格戰(zhàn)壓力。
存貨問題更是懸頂之劍。報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值從1.79億元增至3.44億元，占流動(dòng)資產(chǎn)比例高達(dá)36.62%。存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額從4844萬元增至1.16億元，占存貨余額比例超25%。公司坦言，若市場需求變化或產(chǎn)品競爭力下降，將面臨存貨積壓及跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提金額上升的風(fēng)險(xiǎn)。
銳石創(chuàng)芯（300706）的客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。報(bào)告期內(nèi)，前五大客戶收入占比始終徘徊在67%-79%之間，2025年上半年達(dá)71.29%。與此同時(shí)，供應(yīng)商集中度同樣偏高。前五大供應(yīng)商采購占比在54%-64%之間，且晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)高度依賴外部廠商。雖然公司已推動(dòng)華虹宏力、三安集成等國產(chǎn)供應(yīng)商替代，但核心設(shè)備、EDA軟件仍受制于人。若國際貿(mào)易摩擦加劇，可能導(dǎo)致產(chǎn)品供應(yīng)不利影響。
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編輯吳怡漪責(zé)編朱峰校審宋華
