成為“硬科技”企業(yè)上市首選地，帶動形成“投早、投小、投硬科技”風氣
深圳商報記者 鐘國斌
2025年11月5日，科創(chuàng)板迎來設立7周年。7年來，科創(chuàng)板承載改革“試驗田”功能，堅守“硬科技”定位，深化各項制度機制創(chuàng)新，改革效應不斷放大。截至目前，科創(chuàng)板上市公司達592家，IPO募集資金9346億元，再融資募集資金2088億元，合計超1.1萬億元。
科創(chuàng)板公司上市后成長性良好
科創(chuàng)板主要服務于符合國家戰(zhàn)略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的“硬科技”企業(yè)，建立了多元包容的發(fā)行上市制度、靈活便捷的股權(quán)激勵制度和市場導向的并購重組（885739）制度，板塊定位和制度設計與新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展需求高度契合。
科創(chuàng)板公司上市后成長性良好，以2019年為基數(shù)，近5年科創(chuàng)板公司營業(yè)收入和歸母凈利潤的復合增長率分別達到18%和9%。57家上市時未盈利企業(yè)中已有22家在上市后實現(xiàn)盈利并“摘U”。
35家科創(chuàng)成長層企業(yè)展現(xiàn)出強勁的成長動能：除多地上市的百濟神州（HK6160）、諾誠健華（HK9969）外，其余33家已披露三季報的公司前三季度營收同比增長35.09%，凈利潤同比減虧57.24%，研發(fā)強度中位數(shù)達44.34%。
集聚效應助力現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設
科創(chuàng)板重點服務的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方向高度契合，新一代信息技術、生物醫(yī)藥、高端裝備（885427）制造等新興產(chǎn)業(yè)公司占比超八成?？苿?chuàng)板在集成電路（885756）、生物醫(yī)藥、新能源（850101）等重點產(chǎn)業(yè)鏈形成示范和集聚效應，推動構(gòu)建以行業(yè)“鏈主”為引領、上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展的矩陣式產(chǎn)業(yè)集群。
以集成電路（885756）為例，科創(chuàng)板集成電路（885756）上市公司超120家，涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、軟件等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，匯聚了中芯國際（688981）、中微公司（688012）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）等主要行業(yè)龍頭（883917），逐步形成鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局，推動提升了我國集成電路（885756）產(chǎn)業(yè)自主化水平。
研發(fā)高投入支持關鍵核心技術攻關
科創(chuàng)板公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入力度，2024年全年研發(fā)投入總額達到1680億元，是板塊凈利潤的超3倍。今年前三季度，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入總額1133.45億元，為凈利潤的2.6倍，同比增長9.01%，研發(fā)強度中位數(shù)12.4%，持續(xù)大幅領跑A股各板塊。
35家科創(chuàng)板公司在細分行業(yè)或單項產(chǎn)品上排名全球第一，124家公司排名全國第一。累計形成發(fā)明專利超13萬項，平均每家公司發(fā)明專利達到230項。三成科創(chuàng)板公司的產(chǎn)品或在研項目在行業(yè)內(nèi)具有首創(chuàng)性；超八成公司核心產(chǎn)品瞄準進口替代及自主可控；超380家公司的850余項產(chǎn)品或技術達到國際先進水平。
帶動形成了“投早、投小、投硬科技”風氣
在引導資金方面，科創(chuàng)板帶動形成了“投早、投小、投硬科技”風氣，約九成科創(chuàng)板公司在上市前獲得創(chuàng)投（885413）機構(gòu)投資。
在投資者回報方面，超六成公司推出2024年度現(xiàn)金分紅方案，年度累計分紅總額388億元，超290家公司現(xiàn)金分紅比例超過30%。2025年以來，79家科創(chuàng)板公司披露中期分紅計劃，合計擬派現(xiàn)規(guī)模超61億元。
科創(chuàng)板試點注冊制，有效發(fā)揮改革“試驗田”功能，在發(fā)行、上市、交易、再融資、并購重組（885739）等方面進行了一系列制度創(chuàng)新。通過科創(chuàng)板改革試點，形成了可復制可推廣的經(jīng)驗，為創(chuàng)業(yè)板、主板等存量市場改革提供了有益借鑒。
